ディップ工法 DIPPING, ディップ（浸漬）式, セラミックコンデンサ, ウェットコーティング, 電極ペースト ワーク（塗布対象物）を塗布液中にDIP（浸漬）させ塗膜を形成するウェットコーティング法であり、ワークの引上げ速度・塗布液の特性・付着液の重力との関係性・濡れ性から膜厚を制御が可能
