ディップ工法 DIPPING, ディップ(浸漬)式, セラミックコンデンサ, ウェットコーティング, 電極ペースト ワーク(塗布対象物)を塗布液中にDIP(浸漬)させ塗膜を形成するウェットコーティング法であり、ワークの引上げ速度・塗布液の特性・付着液の重力との関係性・濡れ性から膜厚を制御が可能